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[876-PLEN]  LS/i on invitation to consider a new Rec. X.th with a NWIP, this time from IEC/TC 25/WG 5 Quantities and their units to ITU-T/SG 17/Q.9 Telebiometrics [from IEC/TC 25/WG 5]

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Zip (Document)  

2887362 octets 2013-12-20 [876-PLEN] 
 

Document :

UIT-T SG 17  (Période d'études 2013)  Document Temporaire  876-PLEN

Titre :

LS/i on invitation to consider a new Rec. X.th with a NWIP, this time from IEC/TC 25/WG 5 Quantities and their units to ITU-T/SG 17/Q.9 Telebiometrics [from IEC/TC 25/WG 5]

Reçu le :

2013-12-20

Source :

IEC/TC 25/WG 5

AI/Question :

Q9/17

Disponibilité :

Réservé aux utilisateurs TIES [UIT-T]
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Mis à jour le : 2013-12-20