Documento :

UIT-T SG05  (Periodo de estudios 2022)  Contribución  216

Título :

Proposed new work item on L.thermal_IDC-"Multi-level metrics for thermal environment and thermal performance of Internet Data Centre"

Recibido en :

2023-05-25

Origen :

China Telecommunications Corporation

AI/Cuestión :

Q6/5

Reunión :

2023-06-13

Disponibilidad :

Restringido a usuarios de TIES [UIT-T]