Documento :

UIT-T SG 5  (Periodo de estudios 2017)  Contribución  701

Título :

Potential environmental impact savings by lean packaging concepts

Recibido en :

2020-10-03

Origen :

Colegio Oficial de Ingenieros de Telecomunicación (COIT) (Spain) , Huawei Technologies Co., Ltd. (China)

AI/Cuestión :

Q7/5

Reunión :

2020-10-19

Disponibilidad :

Restringido a usuarios de TIES [UIT-T]